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      2018年的芯片热潮席卷了整个中国,自主造芯运动也进行得如火如荼。然而在风光的背后,海关总署的一串数据给正“火”的中国集成电路产业一记暴击——中国芯片进口额首破3000亿美元,芯片贸易逆差达3倍之多。

      1月14日,根据中国海关总署公布的全国进口/出口重点商品量值表显示,2018全年,中国进口集成电路4176亿个,同比增长10.8%,总金额高达3120.58亿美元(约合人民币2.1亿元),同比增长19.8%,占我国进口总额的14%左右。

      相比之下,2018年全年,我国出口集成电路数量为2171.0亿个,同比增长6.20%,对应集成电路的出口额为846.36亿美元,同比增长26.6%。

      可以看到,中国集成电路进口额达到了出口额近3倍。

      虽然近年来,集成电路已经成为我国的重点战略性产业,已经取得了相当不错的成绩,已经建立完整的生态产业链,培养了大批专业人才,无论是设计工艺还是制造能力都大幅提升,专项实施期间企业累计申请发明专利43292项,其中依托专项申请发明专利25138项,3D NAND技术研发取得重大进展和创新。

      但是目前我们存在的问题也不容忽视,产业模式单一,需要在无晶圆设计和芯片代工制造基础上,根据产品特点发展多元的模式。装备和材料仍然是短板;28nm以上的产品工艺和特色工艺种类覆盖仍然不够;尖端工艺的追赶难度变大。协同发展的产业生态需要近快形成,“系统—芯片—工艺—装备—材料”紧密协同对整个产业发展至关重要。产业布局的无序竞争、碎片化与同质化倾向,与国际整合趋势背道而驰。

      随着技术差距的缩短,“短兵相接”的企业研发压力和投入成倍增长,倍感吃力。长远看,基础研究和前瞻技术布局不足,创新跨越缺乏支撑。产业政策仍有缺失;已有政策落实也未到位;对竞争对手的非正当竞争缺乏制止手段。

      我们只有正视这些问题,努力解决,才能避免再次出现2018年的情况。

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