2018年的芯片热潮席卷了整个中国，自主造芯运动也进行得如火如荼。然而在风光的背后，海关总署的一串数据给正“火”的中国集成电路产业一记暴击——中国芯片进口额首破3000亿美元，芯片贸易逆差达3倍之多。

　　1月14日，根据中国海关总署公布的全国进口/出口重点商品量值表显示，2018全年，中国进口集成电路4176亿个，同比增长10.8%，总金额高达3120.58亿美元(约合人民币2.1亿元)，同比增长19.8%，占我国进口总额的14%左右。

　　相比之下，2018年全年，我国出口集成电路数量为2171.0亿个，同比增长6.20%，对应集成电路的出口额为846.36亿美元，同比增长26.6%。

　　可以看到，中国集成电路进口额达到了出口额近3倍。

　　虽然近年来，集成电路已经成为我国的重点战略性产业，已经取得了相当不错的成绩，已经建立完整的生态产业链，培养了大批专业人才，无论是设计工艺还是制造能力都大幅提升，专项实施期间企业累计申请发明专利43292项，其中依托专项申请发明专利25138项，3D NAND技术研发取得重大进展和创新。

　　但是目前我们存在的问题也不容忽视，产业模式单一，需要在无晶圆设计和芯片代工制造基础上，根据产品特点发展多元的模式。装备和材料仍然是短板;28nm以上的产品工艺和特色工艺种类覆盖仍然不够;尖端工艺的追赶难度变大。协同发展的产业生态需要近快形成，“系统—芯片—工艺—装备—材料”紧密协同对整个产业发展至关重要。产业布局的无序竞争、碎片化与同质化倾向，与国际整合趋势背道而驰。

　　随着技术差距的缩短，“短兵相接”的企业研发压力和投入成倍增长，倍感吃力。长远看，基础研究和前瞻技术布局不足，创新跨越缺乏支撑。产业政策仍有缺失;已有政策落实也未到位;对竞争对手的非正当竞争缺乏制止手段。

　　我们只有正视这些问题，努力解决，才能避免再次出现2018年的情况。